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以下是將 PCB 設計從原理圖輸入到生成 Gerber 文件的步驟，使用 PCB 設計軟體（如 Orcad,Allegro, KiCad、Altium Designer 或 Eagle）可以完成：
1.原理圖輸入• 元件放置：使用原理圖編輯器，根據電路圖添加和連接元件。
• 電氣規則檢查 (ERC)：進行 ERC 檢查以確保沒有未連接的引腳或連接不一致的問題。
• 分配封裝：為每個原理圖符號分配正確的 PCB 封裝，確保與物理封裝相匹配。 2.元件放置
• 導入網表：從原理圖生成網表並將其導入 PCB 佈局工具。
• 板輪廓：定義 PCB 的物理尺寸和形狀。
• 元件擺放：根據設計約束，如間隙等，將元件以邏輯且空間有效的方式放置在板上。
• 設計規則使用：根據製造能力設置設計規則（如線寬、間距、過孔大小等）。 3.走線
• 走線模式：選擇手動或自動走線模式。手動走線可讓你更好地控制信號路徑。
• 信號層使用：對於多層 PCB，決定哪些層承載哪些信號（頂層、底層或內層電源和地平面）。
• 過孔使用：需要時使用過孔來進行層間轉換，路由複雜連接。
• 電源和地平面：倒入地平面和電源平面，減少噪音並提高穩定性。
• 線寬：確保關鍵線路（如電源、地線、高電流信號）使用更寬的線徑。
• 差分對：如果適用，根據設計要求進行差分對走線，並控制阻抗。 4.設計規則檢查 (DRC)
完成走線後，運行 DRC 以確保佈局符合指定的規則，檢查是否存在短路、重疊或間距違規。 5.Gerber 文件生成
• 選擇圖層：選擇要導出的適當圖層，例如：
o 頂層銅箔
o 底層銅箔
o 焊盤層（頂層和底層）
o 絲印層（頂層和底層）
o 鑽孔文件（過孔和孔位）
• 導出設置：設置導出參數，包含所有製造細節，例如板輪廓和鑽孔位置。
• Gerber 檢查器：使用 Gerber 檢視器檢查導出的文件是否正確。 6.物料清單 (BOM)
生成 BOM，列出設計中使用的所有元件及其零件號和封裝。 7.最終審查
在送去製造之前，檢查整個設計以確保所有內容符合設計意圖，包括間距檢查、信號完整性和製造公差。 關鍵考慮事項：
• 熱管理：對於高功率元件，考慮使用熱過孔和散熱片。
• 接地：確保對噪聲敏感電路有良好的接地。
• 製造能力：根據 PCB 製造商的能力（線寬、間距和層數）來調整你的設計規則。
• 測試點：添加測試點以便在生產過程中進行調試和測試。 通過遵循這些步驟，你可以確保設計從原理圖到 PCB 製造的過程順利進行，並將發送製造時的錯誤降到最低。
| 添加時間 | 產品類別 | 型號 | 規格 | 版本 | 資料大小 | 下載 |
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